| Особенность |
Технические спецификации |
| Процессор |
До двух процессоров Intel Xeon Scalable или Intel Xeon Max 4-го поколения с 56 ядрами и опциональной технологией Intel® QuickAssist. |
| До двух процессоров Intel Xeon пятого поколения с масштабируемыми процессорами до 64 ядер. |
| Память |
• 32 слота DDR5 DIMM, поддерживает RDIMM 8 TB max, скорость до 4800 MT/s |
| • Скорость до 4800 МТ/с на процессорах Intel Xeon Scalable или Intel Xeon Max 4-го поколения |
| • Скорость до 5600 Мт/с на процессорах Intel Xeon Scalable 5-го поколения |
| • Поддерживает только зарегистрированные ECC DDR5 DIMM |
| Контроллеры хранения |
• Внутренние контроллеры (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355i |
| • Внешний контроллер: PERC H965e |
| • Внутренняя загрузка: Подсистема оптимизированного хранения загрузки (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD-накопители или USB |
| • SAS HBA (не RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i |
| • Программное обеспечение RAID: S160 |
| Приводные отсеки |
Передние отсеки: |
| • До 10 x 2,5 дюйма, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) максимум 153,6 ТБ |
| • До 8 x 2,5 дюймов, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) максимум 122,88 ТБ |
| • До 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) максимум 179,2 ТБ |
| • До 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) максимум 204,8 ТБ |
| Задние отсеки: |
| • До 2 x 2,5 дюйма, SAS/SATA/NVMe максимум 30,72 ТБ |
| • До 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) максимум 25,6 ТБ |
| Электрические источники |
• Титан 1400 Вт 277 ВАК или 336 ГВЧ, горячий обмен с полным избытком |
| • Титановый 1800 Вт 200 ≈ 240 HLAC или 240 HVDC, горячий обмен с полным избытком |
| • 1400 Вт платина 100 ‰ 240 ВАК или 240 ВВД, горячая замена с полным избытком |
| • 1100 Вт Титан 100 ‰ 240 VAC или 240 HVDC, горячий обмен с полным избытком |
| • 1100 Вт - 48 ‰ 60 VDC, горячий обмен с полной избыточностью |
| • 800 Вт - ((48 ¢60) ВДК, горячий обмен с полной избыточностью |
| • 800 Вт платина 100 ‰ 240 ВАК или 240 ВГДС, горячий обмен с полным избытком |
| • 700 Вт Титан 200 ‰ 240 HLAC или 240 HVDC, горячий обмен с полным избытком |
| Варианты охлаждения |
• охлаждение воздухом |
| • Опциональное прямое охлаждение жидкостью (DLC) |
| Примечание: DLC - это ракетный раствор, для работы которого требуются ракетные коллекторы и распределительный блок охлаждения (CDU). |
| Фанаты |
• Стандартные (STD) вентиляторы/высокопроизводительные золотые (VHP) вентиляторы |
| • До 4 комплектов (двойной модуль вентилятора) вентиляторов с горячей розеткой |
| Размеры |
• Высота: ¥ 42,8 мм |
| • Ширина 482 мм |
| • Глубина с рамкой 822,88 мм |
| 8090,04 мм (31,85 дюйма) без рамки |
| Форма фактора |
1 сервер с раковиной U |
| Встроенное управление |
• iDRAC9 |
| • iDRAC Direct |
| • iDRAC RESTful API с Redfish |
| • Модуль обслуживания iDRAC |
| • Беспроводный модуль Quick Sync 2 |
| Безель |
Необязательная рамка LCD или рамка безопасности |
| Программное обеспечение OpenManage |
• OpenManage Enterprise (Открытое управление предприятием) |
| • Плагин OpenManage Power Manager |
| • Плагин OpenManage Service |
| • Плагин OpenManage Update Manager |
| • CloudIQ для PowerEdge |
| • OpenManage Enterprise интеграция для VMware vCenter |
| • Интеграция OpenManage для Microsoft System Center |
| • Интеграция OpenManage с Администрационным центром Windows |
| Мобильность |
OpenManage Mobile |
| Интеграции OpenManage |
• BMC Truesight |
| • Microsoft System Center |
| • Интеграция OpenManage с ServiceNow |
| • Модули Red Hat Ansible |
| • Поставщики терраформ |
| • VMware vCenter и vRealize Operations Manager |
| Охрана |
• Криптовалютно подписанное прошивку |
| • Шифрование данных в состоянии покоя (SED с локальным или внешним ключом mgmt) |
| • Безопасный загрузчик |
| • Безопасное стирание |
| • Безопасная проверка компонентов (проверка целостности оборудования) |
| • Силиконовый корень доверия |
| • Закрытие системы (требуется iDRAC9 Enterprise или Datacenter) |
| • TPM 2.0 FIPS, сертифицированный CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ |
| Встроенный НСК |
Карта LOM 2 x 1 GbE (необязательно) |
| Варианты сети |
• 1 х карты OCP 3.0 (необязательно) |
| Примечание: Система позволяет устанавливать в систему либо карту LOM, либо карту OCP, либо и то и другое. |
| • 1 x Карта интерфейса управления (MIC) для поддержки Dell Data Processing Unit (карта DPU) (необязательно) |
| Примечание: система позволяет устанавливать в систему либо карту LOM, либо карту MIC. |
| Опции графического процессора |
До 3 x 75 Вт SW |
| Порты |
Передние порты |
Задние порты |
| • 1 x порт iDRAC Direct (Micro-AB USB) |
• 1 x выделенный порт Ethernet iDRAC |
| • 1 x USB 2.0 |
• 1 x USB 2.0 |
| • 1 x VGA |
• 1 x USB 3.0 |
| |
• 1 x серийный (необязательно) |
| |
• 1 x VGA (необязательно для конфигурации Direct Liquid Cooling) |
| Внутренние порты |
| • 1 x USB 3.0 (необязательно) |
| ПКИ |
До трех слотов PCIe: |
| • Слот 1 : 1 x 16 Gen5 Полный рост, 3/4 длины, Половина длины или 1 x 8 / 1 x 16 Gen 5 или 1 x 16 Gen 4 Низкий профиль, Половина длины |
| • Слот 2 : 1 x 16 Gen5 Полный рост, 3/4 длины, Половина длины или 1 x 16 Gen 5 или 1 x 16 Gen 4 Низкий профиль, Половина длины |
| • Слот 3 : 1 x8/ 1 x16 Gen 5 или 1 x16 Gen 4 Низкий профиль, половина длины |
| Операционная система и гипервизоры |
• Canonical Ubuntu Server LTS |
| • Сервер Microsoft Windows с Hyper-V |
| • Red Hat Enterprise Linux |
| • SUSE Linux Enterprise Server |
| • VMware ESXi |
| Подробная информация о спецификациях и операционной совместимости приведена на сайте Dell.com/OSsupport. |
| Доступная версия для OEM |
От рамки до BIOS и упаковки, ваши серверы могут выглядеть и чувствовать себя так, как если бы они были разработаны и построены вами. |
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
Russian
